Para ponerlo fácil, con el Astra Tech Implant System™ la estética está integrada en el diseño del implante. Trabajamos conjuntamente con la naturaleza apoyando el proceso natural de cicatrización, en vez de interferir con él. Esta es la razón por la que usted y sus pacientes pueden confiar en el sistema de implantes Astra Tech hoy, mañana y en el futuro.
El éxito de un sistema de implantes no depende únicamente de una sola característica. Igual que en la naturaleza, tiene que haber diferentes cualidades interdependientes trabajando conjuntamente.
La combinación de las siguientes características solo la encontrará en Astra Tech:
OsseoSpeed™: más hueso, más rápido
Desarrollado a partir del éxito probado de TiOblast™, OsseoSpeed™ es el primer implante del mundo con una superficie de titanio químicamente modificada que estimula la regeneración temprana del hueso y acelera el proceso de cicatrización ósea.
Conjuntamente con la presencia de MicroThread™ en el cuello del implante, OsseoSpeed aporta un verdadero potencial de crecimiento óseo para un tratamiento más fiable y eficaz. Los beneficios clínicos de OsseoSpeed han sido demostrados y están ampliamente documentados.
Ver video sobre la superficie OsseoSpeed™ (audio en inglés)
MicroThread™ : estimulación biomecánica del hueso
El cuello de los implantes Astra Tech incorpora el MicroThread™, un diseño de microrroscas que ofrece una distribución de las fuerzas y unos valores de carga óptimos. Este diseño está basado en una comprensión detallada de la fisiología ósea, vital para un diseño de implante óptimo. Dado que el tejido óseo está diseñado para resistir cargas, los implantes dentales tienen que ser diseñados para estimular mecánicamente el hueso circundante con el objetivo de conservarlo, tomando en consideración que el punto crítico de la interfase hueso/implante está localizado en el hueso cortical marginal, en el que se producen los picos máximos de estrés.
Conical Seal Design™: ajuste fuerte y estable
El Conical Seal Design™ es la conexión cónica entre el implante y el pilar localizada por debajo de los niveles de hueso marginal que transfiere las cargas a mayor profundidad dentro del hueso. Comparado con otras conexiones cónicas de localización supraósea y con el diseño de superficies planas, el Conical Seal Design™ reduce los picos máximos de estrés, contribuyendo así a la conservación del hueso marginal.También sella el interior del implante frente a los tejidos circundantes, minimizando los micromovimientos y la microfiltración. El Conical Seal Design™ simplifica el mantenimiento y garantiza la fiabilidad en todas las situaciones clínicas. Asimismo, la relación estrecha y de ajuste preciso que ofrece, convierte la conexión de pilares en un procedimiento rápido y sencillo. El pilar se autoguía y el procedimiento de colocación del mismo es atraumático, eliminando el riesgo de dañar el hueso.
Connective Contour™: aumento del volumen y del área de contacto de los tejidos blandos
El Connective Contour™ es el contorno único que se crea al conectar el pilar al implante. Este contorno permite un aumento de la zona de contacto del tejido conectivo, tanto en altura como en volumen, que se integra con la parte transmucosa del implante, sellando y protegiendo el hueso marginal.